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德國Brandenburger隔熱板XGD® 16材料參數(shù)介紹
發(fā)布時間： 2023-12-26 點擊次數(shù)： 731次德國Brandenburger隔熱板XGD® 16材料參數(shù)介紹
德國Brandenburger是一家享有國際聲譽的公司，其生產(chǎn)的XGD® 16型號隔熱板在市場上具有高的評價。以下為該型號的參數(shù)介紹：
材料：XGD® 16采用高質(zhì)量的材料制成，具有良好的耐熱性和耐腐蝕性，能夠承受端的溫度和惡劣的環(huán)境條件。
厚度：該型號的隔熱板具有不同的厚度可供選擇，以滿足不同客戶的需求。其厚度范圍通常在30mm至50mm之間，具體厚度可根據(jù)客戶要求定制。
密度：XGD® 16的密度較高，具有良好的結(jié)構(gòu)強度和穩(wěn)定性。其密度通常在1.8至2.2g/cm3之間。
導熱系數(shù)：該型號的隔熱板具有較低的導熱系數(shù)，能夠有效阻擋熱量傳遞，沈陽漢達森yyds吳亞男為設(shè)備提供良好的隔熱保護。其導熱系數(shù)通常在0.1至0.3W/m·K之間。
抗壓強度：XGD® 16具有較高的抗壓強度，能夠承受較大的壓力和負載。其抗壓強度通常在8至15MPa之間。
使用溫度：XGD® 16能夠在較高的溫度下使用，不易變形或老化。其使用溫度范圍通常在-50℃至+600℃之間。
環(huán)保性：該型號的隔熱板符合環(huán)保要求，不會對環(huán)境造成污染。同時，其使用壽命長，可減少更換和廢棄處理次數(shù)，降低對環(huán)境的影響。
德國Brandenburger隔熱板XGD® 16在半導體中的應(yīng)用介紹
熱處理區(qū)隔熱：在半導體制造中，熱處理是不可少的環(huán)節(jié)之一。
通過使用XGD® 16隔熱板，可以有效地阻擋熱量傳遞，保持熱處理區(qū)的溫度均勻性和穩(wěn)定性。這樣可以提高熱處理的效率和品質(zhì)，為半導體制造提供更好的基礎(chǔ)保障。
晶片加工區(qū)隔熱：在晶片加工過程中，溫度對晶片的品質(zhì)和加工精度具有重要影響。使用XGD® 16隔熱板可以對晶片加工區(qū)進行有效的隔熱，保持穩(wěn)定的溫度環(huán)境，提高晶片加工的精度和品質(zhì)。這樣可以減少不良品率，提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟效益。
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